随着全面屏手机的日益普及，很多人开始思考智能手机接下来的发展方向。有人认为未来会是“小尺寸、大屏幕”的折叠屏手机，也有人认为未来的手机会被可穿戴式AR眼镜取代。但更多的声音认为“真无孔”手机的流行比前两者更现实。
概念机魅族zero
首先，实现真正的无孔设计所需的技术已经日益成熟，现在已经有多个“真正的无孔”概念模型可用。可以说“真无孔”手机的量产型号正在路上，那么“真无孔”手机的具体优势是什么？
首先，最明显的好处就是摆脱线缆的束缚。各种无线设备的快速发展已经证明，用户不喜欢总是莫名其妙缠绕在一起，限制设备活动空间的各种线缆。其次，“真无孔”手机的防水防尘性能会比带接口的好；同时，得益于无孔设计，手机的屏占比将达到一个新的高度，手机机身设计的集成度将显著提升。
近年来，在“真无孔”手机准备好了吗？,手机发展的过程中我们看到了很多无孔的设计理念。要真正实现“真正无孔”的手机设计，第一步自然是取消手机上的各种接口。现在手机上最常见的接口就是数据充电二合一接口和耳机接口。
老款iPhone的底部接口
众所周知，爱“黑”接口的个人终端设备制造商是苹果公司，它一直在努力减少电子设备上的接口数量。从在笔记本上只携带一个Type-C接口，到在手机上砍掉耳机的3.5mm接口，苹果一直在努力尝试通过各种无线传输方案来替代原来的有线连接。
只有Type-C接口的MacBook
随着时代的发展，苹果的努力也日益奏效。例如，我们现在更喜欢通过无线网络在手机和电脑之间传输数据，或者向电视发送视频信号。很多人已经很久没有用数据线把手机和电脑连接了。与此同时，真正的无线耳机以惊人的速度迅速普及，地铁上戴有线耳机的人越来越少。
真无线耳机AirPods
充电方面，近年来无线充电技术日益成熟，大功率无线快充技术已经商用。比如最近发布的OPPO Ace2就搭载了40W无线闪充技术，今年发布的概念机型vivo APEX 2020也搭载了60W无线超闪充技术。可见手机无线充电的速度已经不弱于有线充电了。
vivo APEX 2020无线闪充底座
除了接口，手机上最明显的开口就是SIM卡槽。想要取消SIM卡槽，自然要放弃实体SIM卡。在这方面，目前主流的解决方案是eSIM技术，在生产过程中嵌入手机。这种设计不仅可以节省手机中宝贵的空间，还可以让用户更自由地选择运营商，获得更安全的移动服务保障。
eSIM技术
这项技术广泛应用于可穿戴移动设备。早前发布的折叠屏新机Moto Razr采用eSIM方案，没有物理SIM卡槽。
Moto Razr没有实体SIM卡槽
扬声器和耳机可谓是智能手机中的“大洞”。在全面屏的发展过程中，为了实现更大的全面屏，手机厂商开发了屏幕发声、骨传导耳机等技术。比如华为P30 Pro，采用磁悬浮音屏技术，通过磁悬浮振动器驱动，可以实现屏幕的均衡发声。
虽说手机上的实体按键作为手机上存在时间最长的硬件设计之一，理论上是最难被替代的。不过随着技术的发展，特别是触控屏幕应用方式的进步，手机上的按键也开始逐渐被替代。
概念机vivo APEX 2020
特别是在触屏智能手机时代，全面屏的普及和全面屏手势的出现在短暂的时间就替代了Home键和安卓机型的“三大金刚”按键，随后一些搭载曲面屏幕的机型又通过压感按键、虚拟按键等方式的取代了手机的音量按键。例如，主打高屏占比瀑布屏的vivo NEX 3S就采用了隐藏式按键设计，通过X轴线性马达，来模拟按键真实触感，从而带来一体化的简洁设计。
vivo NEX 3S采用隐藏式按键设计
全面屏手机的发展不但解决了手机发声和实体按键的问题，还通过指纹识别和人脸识别技术解决了生物识别模块在手机表面上需要独立占用空间的问题，从而进一步为“真无孔”手机的出现创造了条件。
屏下指纹识别技术
那么现在阻碍“真无孔”手机出现的难题是什么呢？我认为除了工艺和量产良率等问题之外，目前还没有解决是手机麦克风的开孔问题，不过现在手机的麦克风能够做的非常迷你，一般来说并不会被用户注意到或者影响一体化的机身设计，并且现在麦克风的防水技术也比较完善。
虽说前置摄像头在一定程度上并不能算作开孔，但是屏下摄像头技术也是大家所期待的。今年早些时候发布的概念机vivo APEX 2020便为我们展示了具有实用价值的屏下摄像头技术，不过该技术距离量产目前还有一定距离。
vivo屏下摄像头技术
“真无孔”手机什么时候会来？综上所述，打造“真无孔”手机所需要的各项技术可以说已经基本齐备了，相应的概念机型也已经和我们见面，接下来手机厂商们所需要做的便是解决生产方面的问题，毕竟集齐如此多先进技术的机型难免会遇到初期生产良品率较低的问题。我认为随着相应技术的进步成熟和消费者对于创新设计的渴求，量产型“真无孔”手机很可能会在2021年面世。
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